MINISFORUM铭凡获AMD中国AI应用创新联盟智能体生态卓越创新奖

在昨日 “2026 AMD中国 AI 应用创新联盟（夏季）论坛”上，备受瞩目的端侧AI软硬件生态创新成果正式揭晓。

凭借在端侧AI智能体与算力普惠方面的突破性创新，MINISFORUM铭凡被AMD 授予 “AMD 中国 AI 应用创新联盟智能体生态卓越创新奖”。

分量十足：智能体生态卓越创新奖的千金价值

本次论坛以 “智能体主机引领端侧 AI 新浪潮”为核心主题，这一奖项的斩获，不仅是AMD官方及行业专家对MINISFORUM铭凡软硬件研发实力的高度认可，更是对MINISFORUM铭凡响应 AI Max+ 395 AI迷你工作站生态布局、推动产业落地成效的最高褒奖。 
在端侧 AI算力从“算力能力”向“业务能力”跃升的关键节点， MINISFORUM铭凡作为创新联盟的核心成员，率先跑通了从芯片层到软硬件一体化应用层的全链路适配 ，为高校、开发者社区及软硬件厂商的协同创新树立了标杆。

破局普惠：MS-S1 MAX 完美释放AMD Ryzen™ AI Max+ 395芯片的企业级价值

传统企业在涉足大模型本地部署 、 AI教科研学 、 私有知识库搭建等场景时，往往面临高昂服务器采购成本。 MINISFORUM铭凡端侧算力旗舰 MS-S1 MAX，正是解决这些痛点的破局利器 。
MS-S1 MAX 成功将以往高不可攀的企业AI算力门槛，大幅降低至不到两万元级别 ， 通过极致的软硬件调优，深度释放了 AMD Ryzen™ AI Max+ 395芯片的端侧算力优势，全面赋能企业与组织的创新 ：

重塑算力性价比：在企业本地构建起与传统 AI服务器同等高效、开箱即用的AI算力底座，大幅降低研发与试错成本。
捍卫企业数据资产： 无需依赖云端算力，企业核心的业务数据、私有资产与核心代码均可在 MS-S1 MAX 本地安全闭环运行，彻底杜绝数据外泄风险。
加速端云协同落地：依托大容量与高带宽的统一内存架构，提供充足的本地算力支持 ，高效承载复杂 AI 工作流在走向云端生产环境前的预演、测试与推演。
全场景化繁为简：MS-S1 MAX 六大赋能矩阵

依托澎湃本地算力， MS-S1 MAX 实现了对多元业务场景的高效精简赋能：
团队协作与个人创业： 将内部文档与业务数据快速转化为可检索的企业私有知识库及客服助手。
开发者与解决方案商： 提供轻量高效的本地环境，加速 RAG 应用开发、模型测试与现场 PoC 验证。
教育培训与教学实践： 降低传统 AI实验室建设门槛，轻松满足课堂演示与移动实训教学。
专业人士与小型团队： 为独立开发者及技术创作者打造高隐私的专属本地 AI 生产力工作空间。
律师事务所与法务部门：在本地安全环境下，实现合同审查、法条智能检索及文书辅助生成。
机关单位与公共管理： 助力政务公文智能处理与自动摘要，构建智能化决策支持系统。
深化生态协同，加速端侧AI 产业普惠

正如本次论坛倡导的从 “AI智能体主机落地”到“端云协同共赴智能体时代”，MS-S1 MAX 正作为坚实的本地算力底座，承载着各类数字化投研引擎与前沿AI 应用的平稳运行。面向未来，MINIFORUM铭凡 将继续与AMD紧密协作，将 MS-S1 MAX 打造成端侧 AI 时代的“国民级 AI 迷你工作站 ”，把真正的普惠智能带给每一个创新组织与用户 。